3月26日，公司发布《2024年年度报告》，全年完成经营收入9.60亿元，同比+34.94%，完成归母净利为2.51亿元，同比+44.47%，完成扣非后归母净利为2.27亿元，同比+51.00%。其间，2024Q4完成经营收入2.67亿元，环比+6.5%，完成归母净利为0.66亿元，环比-1.3%，完成扣非后归母净利为0.57亿元，环比-9.8%，首要系四季度原资料提价所造成的。

  获益于算力需求推动，公司球粉产品全面放量。依据SEMI，获益于AI技能的迸发以及存储芯片的反弹，2024年半导体全球出售额为6280亿美元，同比+19%，和半导体相关的封装资料、电子电路基板、高性能热界面资料

  均处于景气上行阶段，拉动了对应粉体资料的需求。2024年，公司球形硅微粉完成出售36739吨，同比+42.29%，出售均价为14941元/吨，同比+4.6%。角形硅微粉完成出售76704吨，同比+8.65%，出售均价为3304元/吨，同比相等。其他粉体完成出售7863吨，同比+63.88%，出售均价为19937元/吨，同比-12.1%。

  高毛利产品放量，盈余才能逐渐提高。公司2024年毛利率为40.38%，同比+1.12个pct，首要系高毛利球粉放量，其间球形硅微粉毛利率为49.12%，同比+2.9个pct，其他硅微粉毛利率为30.40%，同比+0.92个pct。公司推出Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅等高端产品，适配先进封装(HBM/Chiplet)、高频高速覆铜板等场景，获海外客户认证。

  在研项目丰厚，为算力年代的降临做充分准备。公司研制占比达6.3%，其超低损耗高速基板用球形二氧化硅、微米级低硬度球形陶瓷粉体资料、UF用亚微米球形氧化铝、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅等在研项目推动顺畅，别离针对高端覆铜板、封装资料和导热资料的世界前沿范畴进行布局，继续对产品和技能进行更新迭代。

  商场开辟没有抵达预期；原资料价格大大动摇；产能建造进展没有抵达预期；技能失密或中心技能人员丢失等。

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